莫迪称印度将于年底推出首款国产半导体芯片

国际科技新闻：

1. ARM 揭幕了 神经技术 在 SIGGRAPH 上，这是业界首个将专用神经加速器引入 Arm GPU 的项目，预计将于 2026 年推出。

2. 通用汽车 宣布重新进军自动驾驶汽车领域，并计划重新聘用之前裁员的一些前员工 游艇观光 自动驾驶部门加速全自动驾驶技术的研发。

3. Samsung 继续主导韩国智能手机市场，取得了令人印象深刻的 82％的市场份额 今年前七个月。

4. 报告表明 LG Electronics 正在开发 130英寸MicroLED标牌显示屏，将建立在 低温多晶硅（LTPS）薄膜晶体管玻璃基板.

5. NEO 半导体 介绍了 高带宽内存（HBM）替代架构 用于 AI 芯片，声称性能超越传统 HBM。

6. 在他的独立日演讲中， 印度总理纳伦德拉·莫迪 宣布该国 第一个国产设计的半导体芯片 将于今年年底前上市。

国内科技新闻：

1. 岳根新“ 国内首台自主研发的28纳米临界尺寸（CD）电子束计量系统 在西安成功下线。

2. 上海交通大学 成功开发出一种光电技术，取得了突破 近零功率“现场可编程”光收发器芯片.

3. On 2025 年 8 月 16 日, SLKOR 微 (www.slkormicro.com) 特邀资深半导体专家 夏先生 举办专题培训，对半导体基础知识进行系统讲解，提升员工专业知识水平，夯实公司技术基础。

4. 冠力微电子 完成对荷兰半导体公司的全面收购 卢塞达，标志着其在加强核心能力方面迈出了重要一步 光掩模优化技术.

5. 此 IEEE ISCAS会议 将举行 2026年的上海继上次在 2010年的北京.

6. 此 8.6代金属掩模版（CMM） 由开发 成都拓维 成功交付，标志着我国在新能源汽车领域取得又一重大突破 OLED制造本地化.

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