据报道，苹果下一代 Mac 产品线将搭载全新 Apple M5 系列芯片

国际科技新闻：

1. 澳大利亚科学家在量子技术与半导体制造交叉领域取得突破，使量子进步能够优化传统的芯片制造工艺。

2. IBM 正在与 Rapidus 洽谈战略合作伙伴关系旨在共同攻克1纳米以下尖端芯片技术。

3. 全球EDA软件巨头Synopsys、Cadence、Siemens 已宣布恢复中国客户对其软件和技术的访问。

4. 据悉，苹果下一代 Mac 产品线将搭载全新 Apple M5 系列芯片。

5. 英飞凌宣布其在 300 毫米晶圆上的可扩展 GaN 生产进展顺利，预计首批客户样品将于 4 年第四季度推出。

6. Microchip 与 Nippon Chemi-Con 和 NetVision 合作，为日本汽车市场打造 ASA-ML 摄像头开发生态系统。

国内科技新闻：

1. 据报道，富士康已有 300 多名中国工程师和技术人员撤离了其位于印度南部的 iPhone 工厂。

2. TCL华星推出显示行业领域推理模型X-Intelligence在多项专项评估中均超越了DeepSeek R1-671B。

3. 威克u 电子市场的 “小妮秋”（张秋荻）来访 斯科尔 作为她店铺探索系列的一部分，她采访了位于 斯科尔在华强北开设两家旗舰店，有助于加强 S 的品牌影响力洛可尔 (www.slkormicro.com） 在该区域。

4. 富士康向青岛新芯投资232亿元，进一步扩大其先进封装能力。

5. 有传言称，罗马仕因移动电源召回问题已“全面停产”并“破产”但该公司深夜否认了这一说法，称其并未破产。

6. 闻天量子发布芯片级后量子密码卡标志着我国量子安全技术工程化应用取得重大突破。

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