美光首席商务官表示，该公司 2025 年的 HBM 芯片已全部售罄

国际科技新闻：

1. 日本房地产开发商三井不动产计划在日本西南部熊本县建立一个以芯片为重点的科学园区。

2. Cadence设计系统公司投资2.5万英镑在英国威尔士卡迪夫建立半导体设计中心。

3. 阿联酋承诺未来十年向美国投资1.4万亿美元，涵盖人工智能和半导体等领域。

4. 美光首席商务官表示，该公司 2025 年的 HBM 芯片已全部售罄。

国内科技新闻：

1. 上海海思宣布其蜂窝手表芯片即将投入量产。

2. 九峰山实验室发布我国首个100纳米硅基GaN商业化工艺设计套件。

3. 春游徒步，欢乐相伴！ Kinghelm（www.kinghelm.net） 和 斯科尔(www.slkoric.com）圆满结束2025年首届团队建设活动。

4. 蔚来汽车CEO李斌表示，从ET9开始，蔚来将使用自研芯片，没有计划采用NVIDIA的Thor智能驾驶芯片。

5. 浙江大学突破了LED技术的极限，成功开发出90纳米钙钛矿LED。

6. TCL在智能锁行业推出全球首个AI大模型。

免责声明：以上信息全部来源于网络，不代表本账号观点，如有侵权或异议，请联系我们删除。