全球半导体市场超600亿美元 中国市场需求占比超35%

国际科技新闻：

1. 全球半导体市场超过600亿美元，中国市场需求占比超过35%。

2. 半导体情报（SC-IQ）分析师预测，6年全球芯片市场将增长2025%。

3. 2024年，我国芯片出口额达1.03万亿元，首次突破万亿元大关，同比增长20.3%。

4. 2025年春季年度郊游活动 Kinghelm (www.kinghelm.net）和斯莱克正在全力筹备中，宋士强总经理鼓励大家积极参与，保持健康，向新的目标冲刺！

5. 中国半导体材料企业正加速向高端领域突破，七家代表性企业包括华力实业、安吉科技、江峰电子、南大光电、雅克科技、鼎龙股份、金鸿气体等。

国内科技新闻：

1. 山西硕科晶体有限公司成功研制出12英寸（300毫米）高纯度半绝缘碳化硅（SiC）单晶衬底、12英寸（300毫米）N型碳化硅单晶衬底。

2. 新疆北屯卓荣和源半导体材料项目位于北屯经济技术开发区，总投资4亿元。

3. 博世汽车电子中国区（ME-CN）碳化硅（SiC）功率模块生产基地在苏州五工厂正式竣工，总投资约5亿元人民币。

4. 西泰科技12英寸Micro OLED半导体微显示产业化项目启动，投资额达4亿元。

5. 2024年粤芯科技完成流片验证项目190个，较上年增长30%以上。

6. 佛山半导体科技园奠基仪式在南海狮山举行，十大重大重点项目签约入驻，该园区年度重点项目之一——半导体科技园正式开工建设。

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