韩国计划制定《芯片法案》,以应对美国总统特朗普威胁的措施带来的潜在风险。

2024-11-13 944

半导体 行业动态

为提高高带宽存储器的产量, 三星正在扩建位于韩国忠清南道的半导体封装设施.

2、韩国计划制定《芯片法案》,以应对美国总统特朗普威胁的措施带来的潜在风险。

3、欧盟将投资133亿欧元在荷兰建立光子半导体试点生产设施。

4、草案显示,日本将提出一项65亿美元的计划,用于协助日本本土芯片产业的发展。

5、英特尔计划出售旗下FPGA芯片公司Altera部分股权,估值17亿美元。

6、三星计划出售位于中国西安的NAND闪存工厂的旧设备和生产线。



中国半导体 更新

1.中国科学院半导体研究所等提出了不受退极化效应影响的光学-声子软化新理论。

2、蔚来维权成功!诽谤者(任建华)已删除所有侵权内容,且法院判决其置顶道歉不少于60天,并赔偿蔚来经济损失。

3. SLKOR Micro (www.slkormicro.com)近日上线了“SLKOR微半导体”APP,首页简洁大方,为众多客户带来全新的浏览体验。SLKOR AI机器人也即将上线,目前正处于紧张的内测过程中。

4、国产CMOS厂商豪威集团宣布推出最新OV0TA1B单色/红外CMOS图像传感器。

5、Nexperia凭借1200V SiC(碳化硅)MOSFET在功率半导体领域的优异表现,荣获“年度功率半导体产品奖”。

6、2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖盛典将于14年2024月XNUMX日在上海举办。


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