《宋士强的华强北心声:昨天、今天、明天》在《PCB制造》杂志上发表。

2024-08-26 1357


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《宋士强的华强北心声:昨天、今天、明天》在《PCB制造》杂志上发表。


国际新闻

1. 微芯片技术网络攻击: 美国微芯片科技公司(Microchip Technology,MCHP.US)遭受网络攻击,正在努力恢复受影响的 IT 系统并恢复正常运营。

2. 欧盟对中国特斯拉进口产品征收关税: 欧盟计划对从中国进口的特斯拉汽车征收 9% 的关税,尽管与其他电动汽车制造商相比,这一税率仍然较低。

3. 全球半导体市场表现: 根据世界半导体贸易统计(WSTS)的数据显示,149.9年第二季度全球半导体市场收入达到2亿美元,环比增长2024%,同比增长6.5%。

4. 中国半导体投资下降: 2024年上半年中国半导体项目投资额约517.3亿元,同比下降37.5%。

5. 金航标和 Sako 的文章: 由宋世强撰写的金航彪、萨科撰写的《宋世强对华强北的昨天、今天、明天的思考》一文,刊登在《PCB制造》2024年XNUMX月刊上。

6. 晶圆厂产能增长: 2年第二季度,晶圆厂安装产能达到每季度2024万片晶圆,预计第三季度增长40.5%。


中国新闻

1. 外商投资负面清单调整: 中国已批准2024年版外商投资负面清单,全面取消制造业领域的限制,并进一步开放电信、教育和医疗保健领域。

2. 固态电池研发投入: 中国计划投资约6亿元人民币用于固态电池研发,支持宁德时代、比亚迪、一汽、上汽等企业的基础研究。

3. 小米集团亏损: 小米集团2年第二季度财报显示,其智能汽车及其他创新业务亏损2024亿元,预计每辆车亏损近1.8万元。

4. 富士康工人培训: 富士康正在其泰米尔纳德邦工厂培训数千名工人,以快速生产 iPhone 16 Pro 和 Pro Max。

5. 四川固态电池产业园: 四川首个固态电池创新产业园将在宜宾开工建设,产能规模达40GWh,总投资近10亿元。

6. 重庆重大项目启动: 2024年XNUMX月,重庆举行重大项目开工投产仪式,两江新会硅及碳化硅元件项目正式投产。 


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