สายด่วนบริการ
ซ่งซื่อเฉียงให้สัมภาษณ์สื่อฮ่องกงก่อนการประชุมเอเปก: หัวเฉียงเป่ยเป็นแหล่งกำเนิดของวิสาหกิจเทคโนโลยีสตาร์ทอัพ

ซง ซื่อเฉียง ให้สัมภาษณ์กับ หลาม ฮอนซาน ผู้สื่อข่าวหลักของ RTHK
ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ:
-
ก่อนการประชุมสุดยอดเอเปค ซง ซื่อฉาง จากบริษัทสลกอร์เซมิคอนดักเตอร์ รวน ซื่อตี้ จากบริษัทเกอโดเว่ยเทคโนโลยี และเฉิง อี้มู่ จากหอการค้าอิเล็กทรอนิกส์ ได้ให้สัมภาษณ์กับหลาม ฮอนซาน ผู้สื่อข่าวหลักของ RTHK ในหัวข้อ “การพัฒนาเทคโนโลยีขั้นสูงของเซินเจิ้นเฟื่องฟู: แว่นตาอัจฉริยะและเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ก้าวสู่ระดับสากล” ซง ซื่อฉาง กล่าวถึงหัวเฉียงเป่ยว่าเป็นแหล่งกำเนิดของบริษัทสตาร์ทอัพด้านเทคโนโลยี และกล่าวว่าย่านการค้าแห่งนี้ได้เปลี่ยนแปลงไปอย่างมากในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา
-
Infineon ประสบความสำเร็จในการผลิตแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนคาร์ไบด์ขนาด 300 มม. ส่งผลให้กำลังการผลิตชิปเพิ่มขึ้นเป็น 2.3 เท่า
-
รายงานระบุว่า บริษัท Rapidus ของญี่ปุ่นยังไม่สามารถผลิตเซลล์ SRAM ที่จำเป็นสำหรับชิปขนาด 2 นาโนเมตรได้ และอาจประสบปัญหาในการบรรลุเป้าหมายการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตรจำนวนมากภายในเดือนมีนาคม 2028
-
หนังสือพิมพ์ Commercial Daily รายงานว่า ราคาหุ้นของ Nvidia ร่วงลงประมาณ 19% ในสัปดาห์นี้ ส่งผลให้มูลค่าตลาดหายไป 1 ล้านล้านดอลลาร์
-
บริษัทมิตซูบิชิ อิเล็กทริค วางแผนลงทุน 40 พันล้านเยน เพื่อขยายกำลังการผลิตชิป EML ทางด้านออปติคอล
-
Canon จะเปิดตัวเครื่องพิมพ์ลิโทกราฟี KrF รุ่น FPA-6400ES6a ในต้นเดือนธันวาคม สำหรับการใช้งานในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ เช่น ชิปหน่วยความจำและชิปตรรกะ
ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ:
-
คาดว่าการประชุมสุดยอดผู้บริหารระดับสูงของเอเปคปี 2026 จะมีผู้เข้าร่วมมากกว่า 2,000 คน โดยมีบริษัทชั้นนำระดับโลกอย่าง Google, Boeing, Charoen Pokphand Group และบริษัทใน Fortune Global 500 รวมถึงองค์กรที่มีชื่อเสียงอื่นๆ ยื่นสมัครเข้าร่วม
-
มหาวิทยาลัยฮ่องกง (HKU) ร่วมกับศูนย์วิจัยเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงและวงจรรวม ได้พัฒนาโมดูลพลังงานเซมิคอนดักเตอร์แบบอัลตร้าไวด์แบนด์แกปขนาดเมกะวัตต์ตัวแรกของโลกได้สำเร็จ
-
Kinghelm/สลกอร์ (www.slkoric.comบริษัทกำลังเตรียมเข้าร่วมงาน electronica 2028 ที่เมืองมิวนิก และได้มอบหมายให้ ซง หยวนหมิง ผู้อำนวยการฝ่ายธุรกิจระหว่างประเทศ และ หวง เต๋อจุน ผู้จัดการฝ่ายประชาสัมพันธ์และส่งเสริมการขาย เดินทางไปเยอรมนีเพื่อศึกษาดูงานและตรวจสอบสถานที่จริง
-
บริษัท C*Core Technology ประสบความสำเร็จครั้งสำคัญในธุรกิจชิปอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ โดยมีรายได้ในช่วงสามไตรมาสแรกของปี 2026 สูงถึง 165 ล้านหยวน เพิ่มขึ้น 106.12% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า และมียอดจัดส่งเกิน 40 ล้านชิ้น
-
ทุนจดทะเบียนของบริษัท Guangzhou CanSemi Phase III Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd. เพิ่มขึ้นจาก 7.5 พันล้านหยวน เป็น 9 พันล้านหยวน เพิ่มขึ้นร้อยละ 20
-
อุปกรณ์ยกแผ่นซิลิคอนคาร์ไบด์ด้วยเลเซอร์แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นเองโดย Guilai Semiconductor ประสบความสำเร็จในการยกแผ่นซิลิคอนคาร์ไบด์ขนาด 350 มม. ด้วยเลเซอร์
หวง เต๋อจุน และซ่ง หยวนหมิง เดินทางไปเยี่ยมชมงานแสดงสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ที่เมืองมิวนิก ประเทศเยอรมนี
ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด




