11月17日～18日！2026年APEC CEOサミットが深圳で開催されます。

Kinghelm同社の非標準的なカスタマイズは、業界で高い評価を確立している。

国際技術ニュース:

1. ドイツのロバート・ボッシュは、データセンターやヒューマノイドロボットなどの分野における半導体需要の急増という機会を捉えるため、半導体専門部門を設立する予定だ。

2. 高付加価値アナログ半導体ソリューションのファウンドリであるタワーセミコンダクターと、光インターコネクトソリューションのサプライヤーであるイノライトは、新興のニアパッケージオプティクス（NPO）分野において引き続き協力していく。

3. アップルの折りたたみ式スマートフォン「iPhone Duo」が2026年10月に発売されて以来、画面に関する問題が集中して苦情が寄せられており、その不具合は折りたたみ式スマートフォンの機械的な中核であるヒンジに直接起因していると指摘されている。

4. EUは、半導体スタートアップ企業の事業拡大を加速させるため、5億2500万ユーロを投資する。

5. Kinghelm (www.キングヘルム.net非標準のカスタムアンテナコネクタには、銅合金、ステンレス鋼、チタン合金など、さまざまな高性能材料が使用されています。これらの材料は、優れた導電性と機械的強度を備えているだけでなく、優れた耐腐食性と耐高温性も備えているため、さまざまな過酷な作業環境にも適応できます。

6. 東芝の日本のNANDフラッシュメーカーであるキオクシアへの出資比率が11％を下回った。

国内テクノロジーニュース:

1. 2026年アジア太平洋経済協力（APEC）CEOサミットは、11月17日～18日に深圳で開催される。

2. オラクル（ORCL.US ）は、テンセントホールディングス（ 00700.HK ）と締結した約70億米ドル（466億8900万元）相当の5年間のAIチップリース契約をキャンセルした。

3. ブライトパワーセミコンダクターは、2026年第1四半期から第3四半期にかけて、営業収益が前年同期比120.02%増の24億5800万元、親会社に帰属する純利益が前年同期比977.18%増の2億5100万元、非経常損益控除後の純利益が前年同期比1437.38%増の2億1100万元を達成しました。

4. 第9回中国国際輸入博覧会（CIIE）2026は、11月5日から10日まで、上海の国家会展中心で開催されます。

5. ST Infinovaは、Xinpu Internet (Beijing) Technology Co., Ltd.およびInfinova (Hangzhou) Information System Technology Co., Ltd.の保有する全株式100%を、総額1.00人民元で譲渡する。

6. 高度な演算能力を持つインテリジェントチップ企業である北京匯西科技有限公司は、A株上場手続きを正式に開始した。
   
   

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