2026年、世界のリン化インジウム（InP）基板の需給ギャップは70％を超える見込み

3D画像 Kinghelm 公式サイトの商品（www.kinghelm.com.cn)

国際技術ニュース:

1. 半導体メーカーのAMDは、ワールドラボを8.2億米ドル（約55億人民元）で買収することに合意した。

2. 2026年におけるリン化インジウム基板の世界全体の需要は2.6万～3万枚に達すると予想される一方、有効な生産能力は約750,000万枚にとどまるため、需給ギャップは70%以上となる見込みである。

3. 世界の高速光モジュール出荷台数は、2027年には1億8000万台に迫り、2028年には2億4500万台に増加すると予測されている。

4. 中国国際産業交易会・集積回路展（国新博）は、2026年10月12日から16日まで、上海国家会展中心5.2Hホールで開催されます。

5. お客様が最大限に活用できるよう Kinghelm 製品、一部の製品の3D画像は以下からダウンロードできます Kinghelm 公式ウェブサイト （www.kinghelm.com.cn).

6. 2026年第2四半期の世界半導体産業の売上高は、前四半期比31.4%増の425.4億米ドルに達すると予想されている。

国内テクノロジーニュース:

1. 清華大学とその共同研究者らは、2Dチップ向けに、ファウンドリ指向のアルゴリズム駆動型適応最適化製造戦略を提案した。

2. TCL CSOTのMLEDプロジェクトは、総投資額が約12.5億人民元で、LEDチップ、LED直視型ディスプレイ、その他の製品の中核生産ラインを構築する計画である。

3. 華琴科技有限公司の登録資本金は約10億2000万元から約15億2000万元に増加し、合肥大唐貯蔵科技有限公司の登録資本金は約2億8500万元から約3億3100万元に増加した。

4. Honor Magic9シリーズが正式に発売され、自社開発のYuguang H1イメージングチップをはじめとする様々な機能を搭載している。

5. Huchuang Xinwei社の静電チャック本社プロジェクトは無錫ハイテク地区に決定し、総投資額は500億人民元となる予定だ。

6. Tencent QClawは、2026年12月24日午前0時00分をもって正式にサービスを終了します。

免責事項：上記の情報は公開されているウェブソースから収集したものであり、必ずしも当社の信念や立場を反映するものではありません。コンテンツがお客様の権利を侵害していると思われる場合、または問題がある場合は、当社までご連絡ください。迅速に対応いたします。