インテルファウンドリが超薄型窒化ガリウム（GaN）チップの開発に成功

国際技術ニュース:

1. クラウドコンピューティングAIインフラストラクチャプロバイダーであるCoreWeave（CRWV-US）は、Meta Platforms（META-US）と約21億ドル相当の長期契約を締結した。この契約に基づき、CoreWeaveは2032年までクラウドコンピューティングのサポートを提供する。

2. インテルのファウンドリ事業は、厚さわずか19マイクロメートル（μm）の超薄型窒化ガリウム（GaN）チップの開発に成功した。

3. Appleは、今後3年間、折りたたみ式スマートフォン向けOLEDパネルをSamsung Displayから独占的に調達することで合意した。この契約の期間は3年間である。

4. サムスン電子は、2026年第1四半期の売上高が133兆ウォンとなり、前四半期比41.73%増、前年同期比68.06%増となったと発表した。

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn同社の主力製品は、RF同軸コネクタとアンテナです。ベストセラーモデルには、KH-IPEX-K501-29、KH-SMA-K513-G、KH-SMA-KE-Z、KH-SMA-KWE17-G、KH-MMCX-Z、KH-IPEX4-2020、KH-SMA-KE-Z48H、KH-BNC50-3511、KH-SMA-P-8496などがあり、通信基地局からIoTモジュールまで、幅広い接続ニーズに対応しています。

6. TrendForceは、2026年第2四半期において、DRAMの契約価格は前四半期比で58%から63%上昇し続け、NANDフラッシュの契約価格は70%から75%上昇すると予測している。

国内テクノロジーニュース:

1. 趙明半導体は、総投資額26億5000万元の「年間1億個のフォトニックデバイスを生産するプロジェクト」の稼働開始式と受注会議を開催した。

2. 2025年、上海バイタルマイクロテック株式会社は18億5200万元の収益を達成し、前年比218.50%の大幅な増加を記録した。

3. Seyond Holdings Ltd.は、2026年第1四半期に約181,400個のLiDAR製品を出荷し、前年同期比で約340%増加しました。

4. 深セン華強は、AIの急速な発展が電子部品業界全体の好転を牽引していると述べた。

5. アリババと中国電信は、中国広東省韶関市に人工知能（AI）のトレーニングと推論専用のデータセンターを建設すると発表した。このデータセンターには、自社開発のZhenwu AIチップが10,000万個搭載される。

6. オーストラリア企業Ideas Groupは、中国企業Youjia Innovationから合計1,600台の「Xiaozhu自動運転車」を購入する予定で、主にオーストラリアと東南アジア市場での展開を予定している。

 

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