マサチューセッツ工科大学（MIT）の研究チームは、「イオン・電子結合移動理論」を提唱し、次世代リチウム電池の設計に向けた明確な道筋を示した。

2025-11-08 494

国際技術ニュース:

1. ノウルズ新しいの発売を発表しました AI MEMSマイク MM60.

2. サムスンのテイラー工場作戦準備の重要な段階に入り、 2026年に量産開始.

3. 研究チームはマサチューセッツ工科大学（MIT）提案した「イオン電子移動結合理論」次世代リチウム電池の設計に明確な道筋を示した。その結果は最新号に掲載された科学.

4. AMD 受け取った輸出承認そのためのインスティンクトMI308 AIチップ.

5. スコル (www.slkoric.com) 参加していますサプライフレームの「スターシャインプログラム」、会社情報や製品情報は関連オンラインプラットフォームデータベースにアップロードされています。

6. の間に 2026と2028, SKハイニックスご紹介します HBM4 16Hi (NAIST) と HBM4E 8/12/16こんにちは標準的なソリューションだけでなくカスタマイズされたHBMソリューション顧客のために。

国内テクノロジーニュース:

1. その「成都・重慶集積回路産業発展フォーラム2025および第31回集積回路設計展示会（ICCAD-Expo 2025）」で開催される 2025年11月20～21日成都.

2. CXMT（長鑫メモリテクノロジーズ）する予定第4世代高帯域幅メモリ（HBM3）の量産を開始に選出しました。 2026の前半.

3. Senwei SemiconductorのICパッケージング材料プロジェクト正式に持っています壊れた地面 in 南通北高ハイテクゾーン、総投資額は約5000万米ドル（約3億6000万人民元）百万）。

4. 深セン市イートアインテリジェントコントロール株式会社は、Guanglong Integrationの100％とAojian Microelectronicsの80％を買収する予定です。

5. CORNEXはWM Motorの星輝工場を買収し、正式に自動車製造市場に参入する。

6. MINIEYEは、世界的に有名な自動車メーカーから、ライフサイクル受注額が約3億2,000万人民元となる新しいスマートコックピットプロジェクトの指名を獲得しました。

Slkorが参加サプライフレームの「スターシャインプログラム」

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