テンセントクラウド：AI機能は完全にオープン、国内の主流チップと完全に互換性あり

国際技術ニュース:

1. インテル中国会長の王睿博士が正式に退任しました。同じくインテルで長年の実績を持つ王志聡氏が後任となります。

2. 報道によると、NVIDIA は第 29 世代の SOCAMM (System-on-Chip Attached Memory Module) の発売をキャンセルし、開発の焦点を SOCAMMXNUMX と呼ばれる新バージョンに移したとのことです。

3. LGディスプレーは、アップルのiPhone向けOLEDパネルの受注増加に対応するため、京畿道坡州市AP4工場の生産ラインを拡張していることを確認した。

4. スマートフォンメーカーのNothing Technologies Ltdは最近、次世代のAIネイティブデバイスの開発のために200億ドルを調達した。

5. アップル社はコーニング社との協力関係を拡大するため2.5億ドルを投資し、ケンタッキー州のガラス工場の拡張に資金を提供する予定。

6. AMD は GitHub 上で、オープンソースの AMDVLK Vulkan ドライバーの保守を停止し、Linux プラットフォームでの将来の Vulkan サポートは Mesa RADV ドライバーによって完全に処理されることを発表しました。

国内テクノロジーニュース:

1. Loongson Technology は、同社初のグラフィック カードである 9A1000 の研究開発を完了しており、今年の第 XNUMX 四半期にテープ アウトに入る予定です。

2. テンセントクラウド社長のYUEPENG Qiu氏は、テンセントクラウドが現在、主流の国内チップに完全に適応しており、オープンソースコミュニティに積極的に貢献していると発表した。

3. スローガン募集キャンペーン スコー 応募締切は明日（18月XNUMX日）です。クリエイティブなアイデアやキャッチーなキャッチフレーズをお持ちの方は、ぜひ公式メールアドレスまでご応募ください。 slkormicro@slkormicro.com皆様のご応募をお待ちしております！

4. 16年2025月XNUMX日、Hesai Technologyは香港証券取引所への上場を正式に完了し、米国と香港の両方で二重プライマリー上場を達成した世界初のLiDAR企業となりました。

5. シノニトリドは 6インチおよび8インチの窒化ガリウム（GaN）単結晶基板の製造技術を習得しました。

6. 深セン市継峰が建設したチップ信頼性実験室は、19月XNUMX日に深セン市南山区の同然新材料産業パークで正式に稼働を開始する。

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