クアルコムは、UHF RFID機能を完全に統合した初のエンタープライズグレードのモバイルプロセッサ、Snapdragon Q-6690を発表しました。

国際技術ニュース:

1. Rebellions Inc.（韓国） チップレットベースの新しいAI半導体を発売した。 「REBEL-Quad」Samsungの4nmプロセスで製造され、NVIDIAのBlackwell B200に匹敵する性能を主張している。

2. ラピダス株式会社（日本） 提携している キーサイト・テクノロジーズ・ジャパン 次世代半導体製造のための高精度プロセス設計キット（PDK）の開発を推進します。

3. クアルコム は、UHF RFID機能を完全に統合した初のエンタープライズグレードのモバイルプロセッサを発表しました。 スナップドラゴンQ-6690.

4. AT＆T 費やすだろう 23億ドル規模の製品検査を 取得する エコースターの無線スペクトルライセンス.

5. IBM (NAIST) と AMD 次世代コンピューティングアーキテクチャを共同開発するための戦略的提携を発表した。 量子中心のスーパーコンピューティング.

6. 旭化成株式会社（日本） 投資します 16億円 AIチップ材料の生産拡大のため新工場を建設する。

国内テクノロジーニュース:

1. On 27年8月, XPENGモーターズ 新型のラップタイムを公式発表 XPENG P7 750 Ultra AWD ハイパフォーマンスエディション 浙江国際サーキットにて： 1:38.767.

2. オセミテクノロジー 独自に開発した U1011A UWB SoCは、 中国の商用暗号化認証, FiRa® 3.0認証, AEC-Q100車載グレード認定.

3. Sルコル 半導体（slkormicro.com） などのアプリケーションソリューションを継続的にリリースしています。 SL3763 XNUMXセルリチウム電池充電ソリューション  SL1609 ホールセンサーソリューションは、エンドユーザーや販売代理店から好評を博しています。デモボードをご希望のお客様は、お気軽にお問い合わせください。 Slkorカスタマーサービスの謝さん（0755-8304 4319） 無料サンプルをご利用ください。

4. が発表した報告によると、 中国自動車ディーラー協会以上 中国の自動車ディーラーの50％が2025年上半期に損失を計上、そしてのみ ディーラーの30%が販売目標を達成.

5. その 深セン国際エレクトロニクス＆エンベデッドエキスポ（elexcon） 業界リーダーである クアルコム (NAIST) と ルネサスエレクトロニクス 洞察力に富んだプレゼンテーションを行う。

6. シランマイクロエレクトロニクス 報告 1,162年上半期の純利益は2025%増加、その収益は IGBTおよびSiC事業 舞い上がる 80%.

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