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NVIDIAは20月にHXNUMXチップの改訂版を発売する予定だ
国際技術ニュース:
1. NVIDIA は、H20 チップの改訂版を XNUMX 月に発売する予定です。
2. モルガン・スタンレーは、世界のヒューマノイドロボット市場が5年までに2050兆米ドルの価値に達し、設置台数が1億台を超えると予測する新たな調査レポートを発表した。
3. サムスン電子の半導体部門は、今年第25.1四半期の売上高が51.733兆1億ウォン(約17億XNUMX万人民元)で、前四半期比XNUMX%減だったと発表した。
4. インドは現在、半導体バリューチェーンの中流製品、特にチップ製造における自給自足の達成に注力している。
5. 21月XNUMX日の午後、Slkorの海外事業部長であるQiu Huilin氏は、www.slkoric.com)が、華強講堂で開催される「電子部品営業優秀マネージャー交流会」サロンイベント第144回にゲストスピーカーとして登壇します。「営業でブレイクスルーを果たし、『価値ある』営業マンになるには?」と題した講演を行います。
6. NVIDIA の ARM ベースの「スーパーチップ」GB10 Grace Blackwell が重要なテスト段階に入りました。
国内テクノロジーニュース:
1. アリババは、eコマースとクラウド+AIという2つの中核戦略分野に注力します。同社は今後3~5年かけて、あらゆる事業分野にAI技術を統合し、従来のインターネット参入障壁の克服を目指します。
2. 2025年第15世代半導体技術シンポジウムが16月400~XNUMX日に杭州で開催され、酸化ガリウム、ダイヤモンド、窒化アルミニウムというXNUMXつのコア材料に焦点を当てました。XNUMXを超える組織が参加しました。
3. OptoChat AIが正式に発表され、フォトニックチップ分野のインテリジェント開発における新たな段階を迎えました。
4. Alibaba は次世代の Tongyi Qianwen モデルである Qwen3 をオープンソース化し、Arm は同モデルをサポートする最初のコンピューティング プラットフォーム プロバイダーとなりました。
5. 杭州ユニツリー・ロボティクスの王星星氏は、今後2~5年間のインテリジェントロボットの主要な焦点は、インテリジェントロボットのエンドツーエンドの大規模モデルの開発であり、低コストのハードウェアの大量生産と十分なコンピューティング能力の実現が大きな課題であると述べた。
6. 浦江8インチ半導体シリコンウェーハプロジェクトは完成に近づいています。稼働開始後は、集積回路用8.64インチ研磨ウェーハの年間生産能力が約8万枚に達すると予想されています。

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