12年2025月XNUMX日、インテルは取締役会がリウ・チェンを最高経営責任者に任命したと発表した。

2025-03-14 1063

国際技術ニュース:

1. 12年2025月XNUMX日、インテルは取締役会がLiwu Chen氏を最高経営責任者に任命したことを発表しました。

2. テキサス・インスツルメンツは、わずか1.38平方ミリメートルの小型MCU Embedded World 2025 で、まとめ買い価格は 0.20 台あたりわずか XNUMX ドルです。

3. ドイツが主導し、ヨーロッパのXNUMXか国 12月XNUMX日に「半導体アライアンス」の結成を発表した。

4. NXPセミコンダクターズ発表した次世代S32K5シリーズMCU 自動車用途向け - 　産業を変えます'組み込みMRAMを搭載した初の16nm FinFET MCU.

5. スウェーデンの電池メーカーノースボルトスウェーデンで破産申請現金枯渇のため.

6. ？コダチェコの自動車メーカーフォルクスワーゲン·グループ、計画 8,200人の従業員を解雇する電気自動車への移行に関連したコスト管理戦略の一環として。

国内テクノロジーニュース:

1. 中国工商銀行（ICBC）を設立します 80億人民元の技術革新基金半導体などの産業の発展を支援する。

2. AMEC（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. 中国）合計で 5,000台以上のプラズマエッチングリアクター世界中で。

3. Kinghelm(www.キングヘルム.net）とスコー (www.slkoric.com）は 2025年に再びグローバルエージェントと販売代理店を募集国際市場拡大に向けた確かな一歩を踏み出したことになります。

4. 重慶サン'an's 8インチシリコンカーバイド（SiC）基板生産ライン稼働を開始し、現在生産能力は週500枚のウエハース.

5. チパワーマイクロ's 高度なパッケージングおよびテスト施設そのを受け取った最初のリソグラフィー機、道を切り開く最初の生産ラインの完成段階的な量産化を進めています。工場がフル稼働すれば、年間120,000万枚のウェハのテストおよびパッケージング能力.

6. 清河クリスタルを発表しました世界'独自に開発した初のC2W＆W2Wデュアルモードハイブリッドボンディング装置.

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