झांग यिमौ ने इमेज डिज़ाइनर के रूप में कार्यभार संभाला! पहला बायोनिक ह्यूमनॉइड रोबोट एंकर आधिकारिक तौर पर जारी किया गया।

स्लकोर टीम ने व्यावसायिक आदान-प्रदान बैठक आयोजित की

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. 2026 की तीसरी तिमाही में वैश्विक DRAM बाजार का राजस्व लगभग 200 बिलियन अमेरिकी डॉलर था, जो पिछले वर्ष की इसी अवधि की तुलना में लगभग 5 गुना अधिक था; सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने 38% बाजार हिस्सेदारी के साथ पहला स्थान बरकरार रखा।

2. टेस्ला ने खुलासा किया है कि टेस्ला के शंघाई कारखाने में पुर्जों के स्थानीयकरण की दर बढ़कर 98% हो गई है।

3. SEMI की एक रिपोर्ट से पता चलता है कि 2026 की तीसरी तिमाही में वैश्विक सिलिकॉन वेफर शिपमेंट 3,756 मिलियन वर्ग इंच था, जो पिछले वर्ष की तुलना में 13.4% अधिक है।

4. यूरोपीय संघ ने यूरोपीय चिप डिजाइन प्लेटफॉर्म की शुरुआत की, जिसके तहत छोटे और मध्यम आकार के सेमीकंडक्टर व्यवसायों के विकास में सहयोग के लिए 525 मिलियन यूरो जुटाए गए।

5. विदेशी एआई चिप आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भरता कम करने के लिए, भारत की योजना दो साल के भीतर अपने स्वयं के जीपीयू चिप्स विकसित करने की है।

6. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अपनी 8-इंच फाउंड्री एस7 लाइन से सेमीकंडक्टर निर्माण उपकरण की लगभग 300 इकाइयां डीबी हाईटेक को बेचेगी।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. एपेक बैठक का स्वागत करने के लिए, शेन्ज़ेन ने सड़कों, बस स्टॉप और पार्कों जैसे सार्वजनिक स्थानों पर सम्मेलन के लोगो समान रूप से स्थापित किए हैं, जिससे शहर में एक सशक्त माहौल बन गया है; सभी तैयारियों का काम व्यवस्थित तरीके से आगे बढ़ रहा है।

2. टेडेरिक मशीनरी सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण के क्षेत्र में कदम रख रही है और उसने यिक्सिनवेई सेमीकंडक्टर की 51% इक्विटी को 245 मिलियन आरएमबी में अधिग्रहित करने की योजना बनाई है।

3. स्लकोर ( www.slkoric.com ) टीम ने एक व्यावसायिक अनुभव साझा करने वाली बैठक आयोजित की; नए कर्मचारियों ने पीपीटी के रूप में अपने कार्यस्थल पर किए गए अभ्यास के परिणामों को प्रस्तुत किया, अनुभवों का आदान-प्रदान किया और साथ मिलकर विकास को बढ़ावा दिया।

4. टावर सेमीकंडक्टर और झोंगजी इनोलाइट एआई इंफ्रास्ट्रक्चर के लिए नियर-पैकेज ऑप्टिक्स (एनपीओ) प्रौद्योगिकी विकास को संयुक्त रूप से आगे बढ़ाने के लिए सहयोग को और गहरा कर रहे हैं।

5. चीन ने शिन्हुआ न्यूज एजेंसी और यूबीटेक द्वारा संयुक्त रूप से विकसित बायोनिक ह्यूमनॉइड रोबोट न्यूज एंकर "शिनयान" और "शिन्यु" का अनावरण किया; झांग यिमौ ने उनकी छवि के मुख्य डिजाइनर के रूप में काम किया है।

6. शिन्यूनेन्ग और शिंजुनेन्ग द्वारा निर्मित दूसरी पीढ़ी के 1400V सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) MOSFET मुख्य ड्राइव चिप्स और सहायक पावर मॉड्यूल से लैस उच्च-वोल्टेज इलेक्ट्रिक ड्राइव असेंबली बैचों में उत्पादन लाइन से बाहर आ गई हैं।
   
   

स्लकोर वैज्ञानिक अनुसंधान उपलब्धियों का प्रदर्शन

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