घटकर 5%! पहली बार चिप टेप-आउट की सफलता दर में भारी गिरावट आई है।

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अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. सैमसंग डिस्प्ले ने अगली पीढ़ी के एक्सआर उपकरणों के लिए माइक्रोडिस्प्ले पैनल के मुख्य बाजार को लक्षित करते हुए, आरजीबी ओएलईडीओएस उत्पादन लाइन बनाने के लिए 300 बिलियन वॉन का निवेश करने की योजना बनाई है।

2. 2026 के फंक्शनल वेरिफिकेशन स्टडी से पता चलता है कि आईसी/एएसआईसी परियोजनाओं के लिए फर्स्ट-पास टेप-आउट सफलता दर दो वर्षों के भीतर 14.4% से घटकर 5% हो गई, जिसमें केवल 5% टीमें ही सफल रहीं।

3. सूत्रों के अनुसार, जापानी फोटोरेसिस्ट आपूर्तिकर्ता 1 अक्टूबर, 2026 से कीमतों में वृद्धि करने की योजना बना रहे हैं, जिसमें कुल मिलाकर लगभग 15% की वृद्धि होगी, और कुछ ArF उत्पादों की कीमतों में 20% से अधिक की वृद्धि होगी।

4. आईबीएम की क्वांटम वेफर फाउंड्री कंपनी एंडरसन को अनुसंधान एवं विकास के लिए 1 बिलियन डॉलर की धनराशि प्राप्त हुई है, जिसका उपयोग 300 मिमी (12 इंच) क्वांटम वेफर के निर्माण और अनुसंधान एवं विकास के लिए किया जाएगा।

5. नेक्सपेरिया और टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने भारत में संयुक्त रूप से चिप्स का उत्पादन और पैकेजिंग करने के लिए एक सहयोग समझौते पर सहमति जताई है।

6. टेस्ला की एआई5 चिप का परीक्षण उत्पादन सैमसंग के टेक्सास स्थित संयंत्र में चल रहा है और यह उत्पादन सत्यापन चरण में प्रवेश कर चुकी है, जहां इस वर्ष के अंत तक बड़े पैमाने पर उत्पादन सत्यापन पूरा होने की योजना है।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. हुआंगशान चाओयुआन सेमीकंडक्टर की "एआई-सशक्त हाई-एंड सेमीकंडक्टर इंटेलिजेंट टेस्टिंग परियोजना" का निर्माण शुरू हो गया है, जिसके प्रारंभिक चरण में 350 मिलियन युआन के निवेश से वेफर और तैयार उत्पाद परीक्षण उत्पादन लाइनें स्थापित की जाएंगी।

2. गुओजिया गुजिंग ने 2-इंच और 4-इंच जीरो-ट्विन गैलियम ऑक्साइड सब्सट्रेट का स्थिर बड़े पैमाने पर उत्पादन हासिल किया और 6-इंच जीरो-ट्विन गैलियम ऑक्साइड के औद्योगीकरण में एक बड़ी सफलता प्राप्त की।

3. स्लकोर ( www.slkoric.com ) के महाप्रबंधक सोंग शिकियांग आज दोपहर तीसरे कोर ग्रोथ फोरम में भाग लेंगे।

4. उद्योग जगत के सूत्रों का कहना है कि BOE 2026 की चौथी तिमाही से अपने डिस्प्ले सीरीज उत्पादों की कीमतों में समायोजन करेगा। TCL, CSOT और HKC द्वारा भी कीमतों में क्रमिक वृद्धि की खबरें आई हैं।

5. 30 जून, 2026 तक, एवरग्रांडे ऑटो की कुल देनदारियां 32.722 बिलियन युआन तक पहुंच गईं, और इसने ऑटोमोबाइल विनिर्माण व्यवसाय से बाहर निकल लिया है।

6. यिक्सिंग इंटेलिजेंट ने लगभग 2 बिलियन युआन की फंडिंग पूरी कर ली है, और इसकी RISC-V क्लाउड एआई कंप्यूटिंग चिप एपोच का बड़े पैमाने पर उत्पादन और वितरण किया जा चुका है।
   
   

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