2025 तक ह्यूमनॉइड रोबोट बाजार में विस्फोटक वृद्धि का पूर्वानुमान: शिपमेंट 18,000 यूनिट तक पहुंच जाएगा, जो पिछले वर्ष की तुलना में 508% की भारी वृद्धि है।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. एआई कंप्यूटिंग पावर की मांग में विस्फोटक वृद्धि के कारण, मेमोरी चिप बाजार 2025 से शुरू होने वाले एक अभूतपूर्व "सुपर बुल साइकिल" में प्रवेश कर चुका है।

2. एनवीडिया ने अब अपने ग्रेस ब्लैकवेल आर्किटेक्चर का पूर्ण पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया है और साथ ही साथ अपनी अगली पीढ़ी के वेरा रुबिन प्लेटफॉर्म का विकास भी शुरू कर दिया है।

3. मेटा का कृत्रिम बुद्धिमत्ता से संबंधित पूंजीगत व्यय 2026 में 115 बिलियन अमेरिकी डॉलर और 135 बिलियन अमेरिकी डॉलर के बीच रहने की उम्मीद है।

4. ट्रेंडफोर्स के अनुसार, वैश्विक एआर स्मार्ट ग्लास की शिपमेंट 2026 में 950,000 यूनिट तक पहुंचने का अनुमान है, जो पिछले वर्ष की तुलना में 53% की वृद्धि दर्शाता है, और 2030 तक इसके बढ़कर 32.11 मिलियन यूनिट होने की उम्मीद है।

5. Kinghelm (www.kinghem.com.cn) और एसएलकेओआर (www.slkormicro.comतेजी से हो रहे कारोबार के विस्तार के कारण SLKOR में प्रतिभाशाली कर्मचारियों की भर्ती की जा रही है। उपलब्ध पदों में सेल्स इंजीनियर (12), अनुसंधान एवं विकास इंजीनियर (2), विदेशी बिक्री प्रतिनिधि (6), विदेशी बिक्री प्रबंधक (2), चैनल प्रबंधन निदेशक (2), अभिलेखपाल, क्रय अधिकारी और डेटा एंट्री क्लर्क शामिल हैं। आवेदन या सिफारिश के लिए कृपया +86 15914495172 (सुश्री चेन) से संपर्क करें।

6. एक रिपोर्ट से संकेत मिलता है कि ह्यूमनॉइड रोबोट बाजार ने 2025 में विस्फोटक वृद्धि का अनुभव किया, जिसमें शिपमेंट लगभग 18,000 यूनिट तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 508% की वृद्धि दर्शाता है।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. चीनी मेमोरी चिप निर्माता कंपनी लॉन्गसिस (फोरेसी) लगभग 12.57 मिलियन शेयर हस्तांतरित करने की योजना बना रही है, जो कंपनी की कुल शेयर पूंजी का लगभग 3% है।

2. जनवरी से दिसंबर 2025 तक, चीनी बाजार में मोबाइल फोन की शिपमेंट 307 मिलियन यूनिट तक पहुंच गई, जो पिछले वर्ष की तुलना में 2.4% कम है। इनमें से, 5G स्मार्टफोन की शिपमेंट 266 मिलियन यूनिट रही, जो पिछले वर्ष की तुलना में 1.9% कम है और इसी अवधि के दौरान कुल मोबाइल फोन शिपमेंट का 86.9% है।

3. सी*कोर टेक्नोलॉजी की हाई-एंड एआई एमसीयू चिप CCFC3009PT आंतरिक परीक्षण चरण में प्रवेश कर चुकी है।

4. सी*कोर टेक्नोलॉजी ने झोंग्युन शिनआन के सहयोग से संयुक्त रूप से CUni360SQ-ZX एंटी-क्वांटम फाइनेंशियल पीओएस चिप विकसित की है, जो अब वैश्विक बाजार में प्रचार के लिए तैयार है।

5. आईआईसीआईई इंटरनेशनल इंटीग्रेटेड सर्किट इनोवेशन एक्सपो (आईसी इनोवेशन एक्सपो) का आयोजन शेन्ज़ेन वर्ल्ड एग्जिबिशन एंड कन्वेंशन सेंटर (बाओआन) में 9 से 11 सितंबर, 2026 तक किया जाएगा।

6. प्रमुख वैश्विक सेमीकंडक्टर परीक्षण सेवा प्रदाता, KYEC, उत्पादन क्षमता बढ़ाने और अपने व्यावसायिक संचालन को उन्नत करने के उद्देश्य से, कई अंतरराष्ट्रीय उपकरण निर्माताओं से उत्पादन उपकरण पट्टे पर लेने के लिए 10 बिलियन एनटी डॉलर (लगभग 2.22 बिलियन आरएमबी) का निवेश करने की योजना बना रहा है।

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