स्मार्टफोन और कैमरों से लेकर औद्योगिक स्वचालन और स्वायत्त वाहनों तक, AI आधुनिक SoCs की वास्तुकला को तेजी से आकार दे रहा है

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. काउंटरपॉइंट रिसर्च का अनुमान है कि वैश्विक TWS (ट्रू वायरलेस स्टीरियो) बाजार शिपमेंट 3 में साल-दर-साल 2025% बढ़ेगा, और TWS बाजार 2028 तक मध्यम और स्थिर वृद्धि बनाए रखेगा।

2. एयरपॉड्स से एप्पल का संचयी राजस्व 100 में 2026 बिलियन अमरीकी डॉलर से अधिक होने की उम्मीद है, जो वर्ष-दर-वर्ष 2.4% की वृद्धि दर्शाता है।

3. स्मार्टफोन और कैमरों से लेकर औद्योगिक स्वचालन और स्वायत्त वाहनों तक, एआई आधुनिक SoCs की वास्तुकला को तेजी से आकार दे रहा है।

4. पिछले वर्ष बेल्जियम की बेलगाम पावर चिप फैक्ट्री के बंद होने से अधिकारियों को 1.1 मिलियन यूरो से अधिक का नुकसान होने की आशंका है।

5. श्री सोंग शिकियांग, महाप्रबंधक Kinghelm (www.किंगहेल्म.net) और स्लकोर, कूलिंगस्टाइल को उसके स्थानांतरण पर बधाई देते हैं। डॉ. झू युआनचेंग को बधाई, और उनके व्यवसाय में तेज़ी और प्रचुर धन-संपत्ति के लिए शुभकामनाएँ, ताकि कूलिंगस्टाइल के उत्पादों का उपयोग जहाँ भी लोग हों, वहाँ किया जा सके!

6. ईएसओएल, एक दक्षिण कोरियाई कंपनी जो चरम पराबैंगनी (ईयूवी) अर्धचालक उपकरणों में विशेषज्ञता रखती है, ने हाल ही में सीरीज बी फंडिंग में 74 बिलियन केआरडब्ल्यू हासिल किया है।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. चाइना रिसोर्सेज माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स और साउथ चाइना यूनिवर्सिटी ऑफ टेक्नोलॉजी द्वारा स्थापित आरएफ माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स प्रौद्योगिकी के लिए संयुक्त प्रयोगशाला का आधिकारिक तौर पर उद्घाटन किया गया है।

2. झेंगफान टेक्नोलॉजी ने नकद लेनदेन के माध्यम से पांच मौजूदा शेयरधारकों से लिआंगनिंग हानजिंग सेमीकंडक्टर मटेरियल्स कंपनी लिमिटेड की 62.23% इक्विटी हासिल करने की योजना बनाई है।

3. हांग्जो युनशेन्चू टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड ने सीरीज सी फाइनेंसिंग में लगभग 500 मिलियन आरएमबी पूरा कर लिया है, और स्टार एरा, एक सन्निहित एआई कंपनी, ने सीरीज ए फाइनेंसिंग में लगभग 500 मिलियन आरएमबी पूरा कर लिया है।

4. एआई चिप कंपनी लिंगचुआन टेक्नोलॉजी ने सीरीज ए फाइनेंसिंग में कई सौ मिलियन आरएमबी पूरे कर लिए हैं, और एसआईसी विशेष चिप्स और सिस्टम समाधान प्रदाता पुक्सी ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स ने सीरीज बी और प्री-बी+ फाइनेंसिंग में 100 मिलियन आरएमबी से अधिक का काम पूरा कर लिया है।

5. 16 से 19 जुलाई तक, 2025 RISC-V चीन शिखर सम्मेलन शंघाई के झांगजियांग साइंस हॉल में आयोजित किया जाएगा, जिसका विषय होगा "चिप्स से सिस्टम तक RISC-V नवाचार का पुनर्निर्माण"।

6. सुगोन (डॉनिंग इन्फॉर्मेशन इंडस्ट्री) और चाइना सिवेई ने अंतरिक्ष क्षेत्र में तकनीकी नवाचार, व्यावहारिक अनुप्रयोगों और उन्नत कंप्यूटिंग के औद्योगिक विकास को संयुक्त रूप से बढ़ावा देने के लिए एक "सहकारी विकास रूपरेखा समझौते" पर हस्ताक्षर किए।

महाप्रबंधक श्री सोंग शिकियांग (बाएं से तीसरे), कूलिंगस्टाइल को उसके स्थानांतरण पर बधाई देते हैं।

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