据麦肯锡报告，全球前5%的半导体公司利润高达159亿美元

国际科技新闻：

1. 意法半导体推出先进的1600V IGBT，瞄准高性价比、节能型家电市场。

2、2025人工智能合作交流会暨中国电子企业协会国际合作分会成立大会将于28月XNUMX日下午在苏州国际博览中心隆重召开。

3、据麦肯锡报告，全球排名前5%的半导体公司利润高达159亿美元。

4.随着EUV和高数值孔径（High NA）EUV技术的采用，光刻能力得到了显著提高，随机变异性现在占先进制造工艺中误差预算的更大比例。

5. 7月21日下午，Corestaff Hong Kong深圳代表处总经理天海彰先生和董事铃木美佳子女士到访 Kinghelm 电子公司（www.kinghelm.net）/ Slkor Micro Semicon。他们受到了宋世强、邱慧琳和宋元明的热情接待，双方就未来合作进行了探讨。

6、高德红外近日签约金额达685.0991万元，海外市场再获重大突破。

国内科技新闻：

1、芯德半导体获近400亿元融资，加速国产“小芯片”突破。

2、机器人力传感器制造商凌科触控（北京）科技有限公司宣布完成近亿元人民币B轮融资。

3、陕西电子芯时代8英寸高性能特征工艺半导体集成电路生产线项目计划于4.5月试生产，项目总投资XNUMX亿元。

4、秦恒微此次IPO拟募资932亿元，重点布局USB芯片迭代研发、网络芯片产业化、全栈MCU芯片研发等领域。

5、湖州韩天下电子有限公司SAW（表面声波）滤波器生产线开线仪式举行，项目初期月产能为10,000片晶圆。

6、景和集成预计5.07年上半年实现营业收入5.32亿元至2025亿元，同比增长15.29%至20.97%。

宋世强先生（左二）一行接待日本客人

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