SanDisk 取消了在蒙蒂塞洛建厂的计划，放弃了价值 55 亿美元的半导体制造项目

国际科技新闻：

1. SanDisk 取消了在蒙蒂塞洛建厂的计划，放弃了价值 55 亿美元的半导体制造项目。

2. 日本芯片制造商铠侠（Kioxia）发行了 2.2 亿美元债券，成为最新一家进军海外信贷市场的日本公司。

3. 汽车制造商 Stellantis 已停止其氢燃料电池项目和氢动力汽车的生产。

4. Coreweave将投资6亿美元在宾夕法尼亚州建设人工智能数据中心。

5. SK keyfoundry与LB Semicon成功联合开发并完成基于8英寸晶圆的直接RDL（重新分布层）封装技术的可靠性测试。

6. 甲骨文将在未来五年内在德国和荷兰投资3亿美元，以加强其在欧洲市场的人工智能和云基础设施。

国内科技新闻：

1. 全面国产化的“品元AI一体机”系列（PYD10-MIN/PRO/MAX）在深圳发布，搭载国内首款量产高算力AI芯片。

2. 目前比亚迪全系车型均支持手机车联网，全面兼容OPPO、vivo、小米、荣耀、realme、OnePlus、iQOO等品牌。

3. Kinghelm 电子产品 （金舵网）已更新其口号的字体“Kinghelm “连接世界”，这一理念将在其全新升级的网站上全面实施。

4. 吉利与 Zeekr 正式宣布合并，吉利将收购其尚未拥有的 Zeekr 股份。

5. 据央视新闻报道，由中国主导制定的全球首个锂离子电池硅基负极材料国际标准正式发布。

6. 中国功率半导体厂商华润微电子、士兰微电子、比亚迪、中车进入2024年全球TOP 20榜单。

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