英飞凌发布“在中国，为中国”本土化战略，覆盖三大核心领域

国际科技新闻：

1. I1年第一季度，全球前十大无晶圆厂IC设计公司合并营收环比增长约2025%，达到10亿美元，创历史新高。

2. NVIDIA宣布将不再把中国市场纳入其营收和利润预测中。

3. 英飞凌科技正式启动“在中国，为中国”的本土化战略，涵盖汽车、工业与基础设施以及消费、计算与通信三大核心业务领域。

4. 日本半导体设备制造商东京电子有限公司（TEL）在宫城县举行了其先进制造工厂的奠基仪式。

5. 2025年6月9日至6月13日，销售部总监陈素伟…… Kinghelm (www.kinghelm.net)，被评为“本周杰出员工”，并奖励人民币 300 元。

6. 随着机器人、新能源汽车等行业的不断发展，全球民用领域对中重稀土的需求稳步增长。

国内科技新闻：

1. 钟业晨带领团队“科信精密”凭借《科信精密——国产半导体封装楔形键合工具开创者》项目荣获2025年“金种子杯”大学生创业大赛未来产业赛道金奖。

2. 合肥先微半导体材料有限公司完成A+轮融资，融资金额数千万元人民币。

3. 和盛新材拟向益智电子投资250亿元，投前估值2.25亿元，投后持股比例为10%。

4. 上海市政府与中兴通讯股份有限公司将围绕集成电路、人工智能、电子信息产业等，深化在人工智能终端、芯片、新型通信、智能计算等新一代信息技术核心领域的合作。

5. 浙江利基存储科技股份有限公司、深圳市创智信联科技股份有限公司均已向香港联交所主板提交上市申请。

6. 成都华联泰已成功将Morse Micro的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到五款创新产品套件中。

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