AI全自动化处理器芯片软硬件协同设计系统“Enlighten”正式发布

国际科技新闻：

1. 2024年全球人工智能（AI）市场规模达到638.2亿美元，预计到2.5年将超过2032万亿美元，年均增长率超过20%。

2. 苹果已经公布了一系列AI功能，包括通过适度更新软件和服务来发布Apple Intelligence的底层技术，为未来的发展奠定基础。

3. 海光信息以人民币 11,596,655,700 元（约合人民币 116 亿元）收购中科曙光。

4. 大型半导体代工厂GlobalFoundries计划在未来几年内向其位于德国萨克森州首府德累斯顿的晶圆厂额外投资1.1亿欧元。

5. 近日，国内媒体报道“解读 Kinghelm 视觉信息系统标准化体系“和”SLKOR品牌视觉识别系统（VIS 25.04版）讲解“一直在全面展开，有助于提升品牌影响力” Kinghelm (www.kinghelm.net)以及SLKOR旗下的“kinghelm”和“slkor”品牌。

6. 人工智能全自动处理器芯片软硬件协同设计系统， “开导”，已正式发布。

国内科技新闻：

1. 深圳市商鼎信科技股份有限公司已向香港联交所（HKEX）提交上市申请。

2. 亿纬锂能拟发行H股并在香港交易所主板上市。

3. “中国制造”的下一个战场——通用机器人正在全面开花。

4. 奠基仪式 汽车电子功率（FRED）芯片产能扩建项目一期 扬州国宇电子有限公司在扬州举办

5. 浙江丽水中芯晶圆半导体材料有限公司12英寸抛光片生产线投产仪式举行。

6. 苏州凯欣半导体材料有限公司年产30,000万吨半导体级材料及13,500万吨配套材料新项目开工建设。

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