चीन का “लाइनशाइन” सुपरकंप्यूटर वैश्विक TOP500 सूची में शीर्ष पर रहा।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. माइक्रोन टेक्नोलॉजी ने एंथ्रोपिक के साथ एक बहु-वर्षीय रणनीतिक साझेदारी की है, जिसमें मेमोरी आपूर्ति, संयुक्त एआई सिस्टम विकास और एंटरप्राइज एआई अनुप्रयोग शामिल हैं।
2. जापानी सेमीकंडक्टर कंपनी रैपिडस ने अतिरिक्त 150 बिलियन येन (लगभग 943 मिलियन डॉलर) की फंडिंग पूरी कर ली है।
3. एआई चिप डेवलपर ग्रोक ने रणनीतिक विकास वित्तपोषण के तहत 650 मिलियन डॉलर का नया दौर हासिल किया है।
4. 2030 तक, फैन-आउट पैनल-लेवल पैकेजिंग (एफओपीएलपी) और ग्लास सबस्ट्रेट पैकेजिंग (जीएसपी) का बाजार 2024 में लगभग 650 मिलियन डॉलर से बढ़कर 8.1 बिलियन डॉलर से अधिक हो जाएगा।
5. Kinghelm इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड के सबसे अधिक बिकने वाले मॉडलों में शामिल हैं: प्लग-इन टर्मिनल ब्लॉक KH-TYPE-C-16P, KH-6X6X5H-STM टैक्टाइल स्विच, RF कोएक्सियल कनेक्टर KH-IPEX-K501-29, KH-SMA-K513-G, KH-BNC50-3511, KH-SMA-KE-Z, पिन हेडर KH-2.54FH श्रृंखला, USB कनेक्टर KH-TYPE-C श्रृंखला, टैक्टाइल स्विच KH-6X6 श्रृंखला और FFC केबल KH-FFC श्रृंखला।
6. टेस्ला के सीईओ एलोन मस्क के 2018 के मुआवजे पैकेज का पूरा भुगतान हो चुका है, जिससे कुल शुद्ध लाभ 116 बिलियन डॉलर (लगभग 785.4 बिलियन आरएमबी) तक पहुंच गया है।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. चीन के स्वतंत्र रूप से विकसित "लाइनशाइन" सुपरकंप्यूटर ने 2.19 ईफ्लॉप्स की निरंतर डबल-प्रेसिजन परफॉर्मेंस हासिल कर ली है, जिससे यह वैश्विक TOP500 सूची में शीर्ष पर पहुंच गया है, जो नौ साल बाद सुपरकंप्यूटिंग में चीन की विश्व में नंबर 1 स्थिति पर वापसी का प्रतीक है।
2. टीसीएल के संस्थापक और अध्यक्ष ली डोंगशेंग ने 2026 दावोस फोरम में "दुनिया जितनी अधिक अनिश्चित होती जा रही है, बहुराष्ट्रीय निगमों की सेतु भूमिका उतनी ही महत्वपूर्ण होती जा रही है" शीर्षक से एक लेख प्रकाशित किया।
3. Xiaomi की YU7 GT ने 10:29.483 के समय के साथ Nürburgring ऑटोनॉमस ड्राइविंग लैप का वैश्विक रिकॉर्ड बनाया।
4. 2026 ऑटोमोटिव इकोसिस्टम इनोवेशन कॉन्फ्रेंस का आयोजन 2 जुलाई को शंघाई नेशनल कन्वेंशन एंड एक्जिबिशन सेंटर में किया जाएगा।
5. घरेलू पावर सेमीकंडक्टर क्षेत्र की अग्रणी कंपनी यांगजी टेक्नोलॉजी 1 जुलाई, 2026 से अपने सभी उत्पाद श्रेणियों में कीमतों में 10% से 15% की वृद्धि करेगी।
6. सिशिप माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स की उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग परियोजना का आधिकारिक तौर पर वुहान के हुआंगपी एयरपोर्ट इंडस्ट्रियल पार्क में शुभारंभ किया गया है।

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