एरीनाईवी ने बताया: "शाओमी यूयू7 ने रिकॉर्ड ऑर्डर के साथ ईवी बाजार में उत्साह जगाया।"

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. मेटा प्लेटफॉर्म्स ने स्टार्टअप स्केल एआई में 14.3 बिलियन डॉलर का निवेश किया है।

2. उन्नत चिप्स से सुसज्जित ट्रैक्शन इनवर्टर की नई पीढ़ी को अगली पीढ़ी के स्मार्ट इलेक्ट्रिक वाहनों में सफलतापूर्वक लागू किया गया है, जिससे वाहन के प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता में उल्लेखनीय वृद्धि हुई है।

3. एलन मस्क द्वारा स्थापित कृत्रिम बुद्धिमत्ता कंपनी xAI ने आधिकारिक तौर पर अपना नया बड़ा भाषा मॉडल ग्रोक 4 जारी किया है, साथ ही ग्रोक 4 हैवी नामक एक बहु-एजेंट सहयोग संस्करण भी जारी किया है।

4. बड़ी भाषा मॉडल कंपनी मिनीमैक्स लगभग 300 मिलियन डॉलर का नया फंडिंग राउंड पूरा करने के करीब है, जिससे इसका पोस्ट-मनी मूल्यांकन 4 बिलियन डॉलर (लगभग RMB 30 बिलियन) से अधिक हो जाएगा।

5. दाजियायुआन परचेजिंग नेटवर्क द्वारा आयोजित "9वां इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग आपूर्ति श्रृंखला संसाधन मिलान सम्मेलन", 26 जुलाई को शेन्ज़ेन बाओलीफांग में आयोजित किया जाएगा। श्री सोंग शिकियांग, महाप्रबंधक, Kinghelm (www.kinghelm.net) और स्लकोर, इसमें भाग लेंगे और “आर्थिक परिवर्तन के दौरान कैसे बढ़ते रहें?” शीर्षक से एक मुख्य भाषण देंगे।

6. अंतर्राष्ट्रीय इलेक्ट्रिक वाहन समाचार वेबसाइट एरेनाईवी ने बताया: "शाओमी यूयू7 ने रिकॉर्ड तोड़ ऑर्डर के साथ इलेक्ट्रिक वाहनों के लिए बाजार में उत्साह जगा दिया है।"

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. 17 जुलाई को, हुआचियांगबेई स्ट्रीट सांस्कृतिक केंद्र में "निम्न-ऊंचाई अर्थव्यवस्था में उछाल: हुआचियांगबेई आपूर्ति श्रृंखला में सफलता" कार्यक्रम आयोजित किया गया। उद्योग श्रृंखला उद्यमों, संघों और प्रौद्योगिकी विशेषज्ञों के 100 से अधिक प्रतिनिधियों ने इसमें भाग लिया, जिससे हुआचियांगबेई के औद्योगिक उन्नयन में नई गति आई।

2. चौथी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर के लिए एमपीसीवीडी हीरा सामग्री और उच्च-स्तरीय वेफर उत्पादन आधार परियोजना, जिसमें शंघाई झुओयुआन फोंडे सेमीकंडक्टर कंपनी लिमिटेड और अन्य द्वारा संयुक्त रूप से निवेश किया गया है, का आधिकारिक तौर पर निर्माण शुरू हो गया है।

3. सिनोप्सिस द्वारा एंसिस के 35 बिलियन डॉलर के अधिग्रहण को चीनी नियामकों से सशर्त मंजूरी मिल गई है।

4. XINLIAN इंटीग्रेटेड ने RMB 72.33 बिलियन में XINLIAN Yuezhou में 5.897% हिस्सेदारी हासिल करने की योजना बनाई है, जिससे इसके सिलिकॉन कार्बाइड और उच्च-वोल्टेज एनालॉग आईसी लेआउट को और मजबूत किया जा सकेगा।

5. झाओची इंटीग्रेटेड की योजना 50 में 100G DFB और 2026G VCSEL चिप्स लॉन्च करने की है।

6. कैम्ब्रिकॉन ने शेयर पेशकश के माध्यम से 3.985 बिलियन RMB तक जुटाने की योजना बनाई है, जिसका मुख्य उद्देश्य बड़े मॉडलों को लक्षित करने वाली अपनी चिप प्लेटफॉर्म परियोजनाओं को वित्तपोषित करना है।

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