माइक्रोसॉफ्ट, अमेज़ॅन, मेटा प्लेटफ़ॉर्म, अल्फाबेट और टेस्ला एआई डेटा सेंटर बनाने के लिए प्रतिस्पर्धा कर रहे हैं और इस उभरती हुई तकनीक का नेतृत्व कर रहे हैं

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. फैब1 डीएसटीआई घोल अस्थायी रूप से निलंबित (सामग्री संख्या: M2701505, AGC-TW); वर्तमान में संबंधित कारखानों के पास केवल 267 बैरल का स्टॉक है, जिससे लगभग पांच महीने तक उत्पादन संभव है।

2. माइक्रोसॉफ्ट, अमेज़न, मेटा प्लेटफॉर्म, अल्फाबेट और टेस्ला एआई डेटा सेंटर बनाने के लिए प्रतिस्पर्धा कर रहे हैं और इस उभरती हुई तकनीक का नेतृत्व कर रहे हैं।

3. इंटेल ने घोषणा की उम्मीद है कि इसकी इंटेल 18A प्रक्रिया को इसके आंतरिक उत्पाद लाइनों में व्यापक रूप से अपनाया जाएगा।

4. सैमसंग की योजना दो वर्षों के भीतर अपनी तीसरी पीढ़ी की 2nm प्रक्रिया को लॉन्च करने की योजना बना रही है।

5. 30 जून से 5 जुलाई 2025 तक, "सप्ताह का सितारा" Kinghelm (www.kinghem.net) / स्लकोर (www.slkoric.com) श्री हुआंग जियांग हैं, जो स्लकोर के हुआकियांगबेई डायरेक्ट स्टोर नंबर 1 के स्टोर मैनेजर हैं। कंपनी ने उन्हें 300 आरएमबी का पुरस्कार दिया है।

6. आईबीएम की तलाश है जापानी चिप निर्माता रैपिडस के साथ दीर्घकालिक साझेदारी, जिसके तहत संयुक्त रूप से सब-1एनएम चिप्स का विकास किया जाएगा।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. 30 जून, 2025 तक, बीओई, एचकेसी और टीसीएल सीएसओटी जैसे डिस्प्ले पैनल निर्माताओं ने एलसीडी, ओएलईडी, मिनी एलईडी, माइक्रो एलईडी और इलेक्ट्रॉनिक पेपर डिस्प्ले प्रौद्योगिकियों से जुड़ी परियोजनाओं में 220 बिलियन आरएमबी से अधिक का निवेश किया है।

2. A GPU सर्वर असेंबली और पैकेजिंग/परीक्षण परियोजना हानहाई सेमीकंडक्टर द्वारा, RMB 1 बिलियन के कुल निवेश के साथ, आधिकारिक तौर पर ज़ियाओशान आर्थिक और तकनीकी विकास क्षेत्र में स्थापित हो गया है।

3. छह परियोजनाओं पर आधिकारिक रूप से हस्ताक्षर हो चुके हैं और लगभग 4 बिलियन RMB के कुल निवेश के साथ लिशुई, नानजिंग में स्थापित हो गया, जिसमें ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक डिस्प्ले, इलेक्ट्रॉनिक सूचना और स्मार्ट वियरेबल्स जैसे उभरते उद्योग शामिल हैं।

4. फॉक्सकॉन की सहायक कंपनी फुताइहुआ इंडस्ट्री (शेन्ज़ेन) कंपनी लिमिटेड हाल ही में क़िंगदाओ शिनहुक्सिन टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड में 232 मिलियन आरएमबी का निवेश किया है।

5. वाहन पर लगे 800V इलेक्ट्रिक ड्राइव असेंबली, जो कि शिनयुनेंग द्वारा स्वतंत्र रूप से विकसित पहली पीढ़ी के 1200V 16mΩ SiC MOSFET मुख्य ड्राइव चिप से सुसज्जित है, ने सफलतापूर्वक उत्पादन लाइन से बाहर रोल किया है। यह चिप शिनजुनेंग के V2P पावर मॉड्यूल में पैक की गई है।

6. गेजियान सेमीकंडक्टर हाल ही में A+ फंडिंग राउंड पूरा किया, जिसमें लगभग RMB 100 मिलियन जुटाए।

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