एलन मस्क सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के क्षेत्र में कदम रख रहे हैं, उनकी योजना इन-हाउस 700x700 मिमी पैकेजिंग उत्पादन लाइन बनाने की है

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. ब्रिटेन की स्वचालित ड्राइविंग प्रौद्योगिकी कंपनी वेव जापान में एक नए परीक्षण और विकास केंद्र की स्थापना के साथ एशियाई बाजार में विस्तार कर रही है।

2. भारतीय विज्ञान संस्थान के 30 वैज्ञानिकों की एक टीम ने सरकार को "एंगस्ट्रॉम स्तर" के चिप्स विकसित करने का प्रस्ताव प्रस्तुत किया है, जो वर्तमान में उत्पादित सबसे छोटे चिप्स से भी काफी छोटे हैं।

3. सैमसंग ने 4 के अंत तक कई DDR2025 मेमोरी उत्पादों का उत्पादन बंद करने की योजना बनाई है, जिसके लिए अंतिम ऑर्डर की समय सीमा जून की शुरुआत में निर्धारित की गई है।

4. एलन मस्क सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के क्षेत्र में कदम रख रहे हैं, तथा उनकी योजना 700x700 मिमी की इन-हाउस पैकेजिंग उत्पादन लाइन बनाने की है।

5. एलजी इलेक्ट्रॉनिक्स ने इलेक्ट्रिक वाहन (ईवी) चार्जिंग स्टेशन कारोबार से आधिकारिक तौर पर बाहर निकलने की घोषणा की है।

6. जापानी सेमीकंडक्टर उपकरण आपूर्तिकर्ता टोक्यो इलेक्ट्रॉन अपने चिप विनिर्माण उपकरणों को डिजाइन करने और संबंधित सॉफ्टवेयर विकसित करने के लिए भारत में एक केंद्र स्थापित करेगा।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. निम्न-तापमान बॉन्डिंग और 3डी एकीकरण प्रौद्योगिकी पर अंतर्राष्ट्रीय संगोष्ठी 3 से 4 अगस्त, 2025 तक तियानजिन में आयोजित होगी।

2. सोने की कीमतों में हाल ही में हुई उछाल का असर सेमीकंडक्टर उद्योग पर पड़ रहा है। प्रमुख OSAT (आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट) प्रदाता चिपबॉन्ड टेक्नोलॉजी और चिपमोस टेक्नोलॉजीज ने कीमतों में बढ़ोतरी की घोषणा की है, जो सोने की कीमतों में उछाल के जवाब में कीमतें बढ़ाने वाली इस क्षेत्र की पहली कंपनी बन गई है।

3. Kinghelm (www.किंगहेल्म.जाल) ने अपने ISO9001 गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली प्रमाणन के नवीनीकरण ऑडिट को सफलतापूर्वक पास कर लिया है।

4. होराइजन रोबोटिक्स और एनआईओ के बीच पहला सह-विकसित वाहन मॉडल—जुगनू—आधिकारिक तौर पर लॉन्च हो गया है।

5. जियारेन सेमीकंडक्टर को झेजियांग प्रांत में एक पोस्टडॉक्टरल अनुसंधान स्टेशन स्थापित करने की मंजूरी मिल गई है।

6. किंगचुन सेमीकंडक्टर ने अपनी तीसरी पीढ़ी के सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) MOSFET प्रौद्योगिकी प्लेटफॉर्म को सफलतापूर्वक लॉन्च किया है और अपनी पहली मुख्य ड्राइव चिप, S3M008120BK का अनावरण किया है।

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