टेलिंक इलेक्ट्रॉनिक: कंपनी की वैश्विक चिप शिपमेंट 2 बिलियन यूनिट को पार कर गई है

स्रोत: एसएलकेओआर के महाप्रबंधक सोंग शिकियांग के वीचैट मोमेंट्स से फोटो

अंतरराष्ट्रीय समाचार

1. कोरियाई मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, एसके हाइनिक्स ने अपने एम16 वेफर फैब का विस्तार शुरू किया है, जिसका लक्ष्य कंपनी की DRAM मेमोरी उत्पादन क्षमता को लगभग 18% तक बढ़ाना है।

2. गूगल ने जेमिनी लाइव लांच किया है, इसे सबसे पहले जेमिनी एडवांस्ड के अंग्रेजी बोलने वाले ग्राहकों के लिए खोला गया है, जिससे एआई वॉयस चैट का एक नया युग शुरू हो गया है।

3. सैमसंग और एलजी ने नई ऑर्गेनिक लाइट-एमिटिंग डायोड (ओएलईडी) डिस्प्ले तकनीक का अनावरण किया है।

4. GaN-on-SiC एपिटैक्सियल निर्माता SweGaN ने घोषणा की है कि सिलिकॉन कार्बाइड-आधारित गैलियम नाइट्राइड वेफर्स का शिपिंग उसके नए संयंत्र से शुरू होगा, मुख्य रूप से अगली पीढ़ी के 5G उन्नत नेटवर्क में उच्च-शक्ति आरएफ अनुप्रयोगों के लिए।

5. डिजीकी ने 2014 की पहली छमाही में अपने आपूर्तिकर्ता उत्पाद पेशकश का विस्तार किया, जिसमें 340,000 से अधिक नवीन नए उत्पाद पेश किए गए, जिनमें बिक्री के लिए उपलब्ध 90,000 नए स्टॉक पार्ट्स भी शामिल थे।

6. दुनिया की सबसे बड़ी कंप्यूटर नेटवर्किंग उपकरण निर्माता कंपनी सिस्को सिस्टम्स, वैश्विक स्तर पर 6,300 कर्मचारियों की छंटनी कर रही है, जिसकी कुल लागत 1 बिलियन डॉलर तक होगी।

चीन समाचार

1. ताइलिंग माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ने हाल ही में एक महत्वपूर्ण उपलब्धि हासिल की है, जिसके चिप्स की वैश्विक संचयी शिपमेंट 2 बिलियन यूनिट को पार कर गई है।

2. शेन्ज़ेन ने दस प्रमुख कृत्रिम बुद्धिमत्ता केंद्रों की घोषणा की है, जिनमें लोंगगांग बैंटियन, शिली-शियान, फ़ुटियन, लोंगहुआ सेंट्रल एक्सिस, लुओहु किंगशुइहे, पिंगशान हाई-टेक ज़ोन और गुआंगमिंग साइंस सिटी शामिल हैं।

3. SLKOR (www.slkoric.com) और Kinghelmका "स्टार ऑफ़ द वीक" है Kinghelm सेल्स मैनेजर ली शाओशुआई को 200 आर.एम.बी. का पुरस्कार दिया गया।

4. श्याओमी की SU7 को 2024 चाइना ऑटोमोटिव लो कार्बन लीडर मॉडल-सी-क्लास प्योर इलेक्ट्रिक सेडान श्रेणी का चैंपियन नामित किया गया है।

5. आर्कटिक सेमीकंडक्टर के स्वयं-विकसित 935 श्रृंखला चिपलेट्स ने वेफर निर्माण पूरा कर लिया है और दो भारी-भरकम उत्पादों को सफलतापूर्वक लॉन्च किया है: "किमिंग 935" सामान्य प्रयोजन एचयूबी चिपलेट और "बिग बियर कांस्टेलेशन" एआई चिपलेट, जो विशेष रूप से ट्रांसफॉर्मर आर्किटेक्चर के लिए डिज़ाइन किया गया है।

6. हुआयु इलेक्ट्रॉनिक्स ने आधिकारिक तौर पर पीएमसी 2030 (सी-मोल्ड) एनकैप्सुलेशन उपकरण का उत्पादन शुरू कर दिया है।

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